11月21日,據《法廣》報道, 多名消息人士向路透社透露,台積電已經向供應鏈夥伴表示,考慮在日本熊本縣建造第叁座工廠“TSMC Fab-23 Phase 3”,生產3納米(3nm)芯片,此舉可能將日本打造成全球主要的芯片製造中心。
據介紹:3納米製程是目前商業上最尖端的芯片製造技術。如果消息屬實,這將是日本的壹個重大勝利。今年5月,日本首相岸田文雄與全球半導體公司高層交換意見之後,於10月宣布了有關補貼支援半導體產業的政策。除了台積電之外,岸田政府還成功吸引了美光科技、叁星電子和力積電(Powerchip)在日本投資,併幫助國內初創企業Rapidus在北海道建立先進的2納米芯片工廠。
岸田文雄政府的目標是力求讓國會在11月底前批準壹項預算計劃支持芯片生產。爲了給額外預算提供資金,日本將發行近9萬億日圓(598億美元)的債券。據《日本時報》的分析,日本政府在建立國內半導體生態係統方面的行動,確實比華盛頓更迅速。日本政府已經開始向企業提供補助,以吸引半導體公司在該國進行更多的投資。該報導估計,壹家3納米製程的工廠可能需要約200億美元的投資。在壹般情況下,日本政府通常會承擔此類設施約50%的成本。
台積電在壹份聲明中表示,“台積公司的全球製造版圖擴張策略是基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度以及經濟成本考量。台積公司持續透過必要的投資,支持客戶需求併因應半導體技術長期需求的結構性增長。我們正專注於評估在日本設置第二座晶圓廠的可能性,目前沒有更多可分享的資訊。
台積電第二座日本工廠尚處於評估階段。根據計劃,該工廠將生產6納米芯片,預計在2024年12月開始生產。岸田文雄政府的目標是力求讓國會在11月底前批準這壹預算計劃。
鑑於日本是半導體供應鏈中的壹個關鍵國家,尋求減少對華依賴的歐盟正在加強與日本的芯片合作。歐盟行業主管蒂埃裏‧布雷頓(Thierry Breton)今年7月表示,歐盟和日本將共同監測芯片供應鏈,促進研究人員和工程師的交流。歐盟還將支持日本半導體公司在歐盟國家運營的意向。